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TEGOPAC® Bond 150

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TEGOPAC® Bond 150 is recommended for usage as a binder in assembly adhesives and sealant formulations. The combination of outstanding through-cure and excellent elastic recovery properties allows formulations with TEGOPAC® Bond 150 to be used in a number of demanding applications, e.g. in construction of sandwich elements, for flexible bonding in transport applications or for high quality expansion joints.

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The Business Line Interface & Performance offers oleochemical and silicone-based specialties to several industrial markets. Beyond chemical structures, their solutions focus on interface properties for a wide range of applications.

L'information donnée sur cette fiche technique a été donné à UL par le fournisseur de la matière. UL déploie des efforts considérables pour assurer l'exactitude de ces données. Cependant, UL n'assume aucune responsabilité pour les valeurs des données et vous encourage fortement de valider les données avant la sélection finale avec le fournisseur des matériaux.

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